金立S7评测：任性完美的全面升级
外观仍然纤薄，设计感更强
S7在延续超薄设计理念的基础上，厚度控制在5.5mm，依旧保持轻盈便携的手感。与前代产品不同的是，S7新增了“U”型金属边框，不仅提升了整体时尚感，还优化了握持体验。配色方面提供白、黑、蓝三色可选，满足多样化需求。
硬件强悍爆棚，拍照、续航、散热全都棒棒哒
为了实现更全面的用户体验提升，金立S7在多项硬件配置上进行了加强。后置1300万像素摄像头采用平滑机身一体化设计，无凸起，体现出对工艺美学的极致追求。
该机搭载基于“IMAGE+”系统的快速拍摄技术，具备500毫秒取景速度与300毫秒自动对焦功能，抓拍过程迅速流畅。此外，“极地散热系统”确保设备高效稳定运行，通过高性能导热材料将热量迅速传导至散热层。
电池容量提升至2750mAh，在同类纤薄机型中表现突出。相较vivo X5Max、OPPO R5及自家前作，续航能力明显增强，实现“超级续航”体验。
操作系统灵敏，快快快到没朋友
金立S7搭载基于安卓5.0定制的Amigo 3.0系统，系统响应更为敏捷。交互细节优化到位，如通知栏分层设计、底部上滑操作等功能，大幅提升了日常使用便捷性。
综合来看，金立S7并未执着于“最薄手机”的纪录，而是从设计、拍照、续航、系统等多个维度发力，全面提升产品力。尽管在夜景拍摄、机身曲线等细节仍有改进空间，但整体而言其“任性完美”理念已较为完整呈现。